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厚铜箔

应用类别:

电路板


产品证书 / 产品型录:

产品说明

1.厚铜箔主要规格由105μm到210μm。

2.产品种类:NPM、NPME、NPVP等系列。

3.具有低表面粗度及高剥离强度,可靠度高且稳定。

产品用途

应用于大电流、散热、车载等用途材料,适用于印刷电路板(PCB)制造,包含FR-4、FR-5等铜箔基板。

(台塑企业 南亚公司提供,2016/04/29)

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厚铜箔